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印字検査用画像センサ GVS-OCRシリーズ

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ユーティリティ設備

製品説明・スペック紹介

カンタン操作を追求した印字検査カメラ
|WEBサーバ搭載で設定ソフト不要
|使いやすく見やすいモニタ
|暗号化された日付・時刻の認識も可能
CE認証取得

日付検査のノウハウを集約。
使いやすさで印字事故ゼロに貢献します。

日本食糧新聞社制定「第24回日食優秀食品 機械賞」受賞製品

印字検査用画像センサ

これまでオプテックス・エフエーが蓄積した印字検査のノウハウをもとに、操作性・使い勝手を最優先に開発したGVS-OCRシリーズ。
印字検査専用機としての基本性能を向上させトレーサビリティやリモート管理など、食品製造現場の最新課題やニーズに応える機能を搭載しました。

■印字検査専用だから、簡単!
専用モニタからはタッチパネルで直感的に操作できます。

|3ステップセットアップ
撮像画像を保存したら、あとは「囲んで」「選んで」「ティーチング」するだけ。わずか3ステップでセッティング完了です。

■簡単セットアップの理由

|選べるティーチング
オートティーチングでは、文字サイズや太さ、日付の並び順などの印字検査に必要な設定を自動で行います。
また検査したい文字を指定する文字列ティーチングも選択できます。

|内蔵辞書
各種印字方式のフォントデータを内蔵し、辞書登録の必要はありません。

|オートカレンダ
時間経過で年月日や時刻の印字が更新されても自動で追従します。毎回再設定する必要はありません。

|偏光フィルタを内蔵
光沢のあるパッケージで発生するハレーションをカットできます。細かな調整が不要で、斜めに設置する必要もありません。

取り扱い企業

企業名
オプテックス・エフエー株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒600-8815 京都府京都市下京区中堂寺粟田町91京都リサーチパーク
電話
075-325-2922
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県
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IO-Link対応BGSセンサ Z4Bシリーズ

ハイパワーでIO-Link対応 狭窄LEDタイプのBGS! |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |ハイパワー狭窄LED光源 |外乱光に対する耐性向上 CE認証取得 ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介し て、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■ハイパワー狭窄LED光源 ハイパワー狭窄LEDを光源に採用。LED光にもかかわらず、明るい現場でもスポット光がはっきり視認できるので、従来のどの機種よりも検出位置の確認が容易になりました。 ※当社比:LED光源タイプにて。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4Bシリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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セーフティカメラシステム safeVisionary2

利点 ・PL-cの3Dタイムオブフライトカメラ ・3D周囲環境認識により安全アプリケーションを簡単かつ効率的に解決 ・高精度の3D測定データをAGVの輪郭参照自動ナビゲーションなどのオートメーションタスクに利用可能 ・可動部品なしの測定技術を採用、機械的負荷が高い環境でも高い稼働率 概要 SICKのsafeVisionary2はパフォーマンスレベル cの安全認証を取得した3Dタイムオブフライトカメラです。 3D周囲環境認識によりアプリケーションでの安全性と効率が向上し、高精度の測定データを駆使したオートメーションタスクにも使用できるのでハードウェアコンポーネントの追加を削減できます。 適用分野 -移動型ロボットとAGVの確実な衝突回避と側面防護(防護フィールドの上にある障害物検出) -協働ロボットの危険エリアのへりでの残留リスク(人が前かがみになる、手を伸ばす動き)の防護 -移動型サービス・ケアロボットの階段などでの転落防止 技術仕様概要 技術:3Dタイムオブフライトカメラ 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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セーフティライトカーテン deTec

利点 ・様々なExエリアを防護するために、各種のdeTecバリエーションを用意  ゾーン2 (ガス) およびゾーン22 (粉塵)  -ATEX: II 3G Ex ec op is IIC T4 GcおよびII 3D Ex tc IIIC T135 °C Dc  -IECEx: Ex ec op is IIC T4 GcおよびEx tc IIIC T135 °C Dc  ゾーン1 (ガス) およびゾーン21 (粉塵)、ディビジョン1およびディビジョン2  -ATEX: II 2G Ex db IIB T6およびII 2D Ex tb IIIC T56 °C Db IP6X  -IECEx: Ex db IIB T6およびEx tb IIIC T56 °C Db  -NFPA 70 / NEC 500: クラスI、ディビジョン1、グループCおよびD、クラスII、ディビジョン1、グループE、FおよびG、クラスIII、ディビジョン1 ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 技術仕様概要(機種による選択) 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能:14 mm / 30 mm 検出距離:2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ:300 mm ... 2,100 mm 保護等級:IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度:–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上
  • コスト削減

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アンプ内蔵光電センサ 標準タイプ Z4シリーズ

IO-Link対応業界標準センサ |業界標準サイズのアンプ内蔵光電センサ |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |外乱光(太陽光、白熱ランプ)への耐性向上 CE認証取得 UL認証取得 <製品の特長> ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介して、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し 誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4シリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下 ■ハイパワーLEDによる安定検出 Z4シリーズは、透過型でクラス最長の検出距離25mを達成。 受光量の余裕度が大幅にアップし、ホコリや粉塵などの影響に強くなりました。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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リスクアセスメントサービス

利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

解決できる課題

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